电子焊料的工艺性能及影响因素分析（中） 

因此，焊料的工艺性能包含了多方面的内容，对这些性能必须进行辩证的综合分析，不能只强调某一个性能而忽视对其它性能的影响。从使用的角度，依据焊料在钎焊过程中的行为，对电子焊料的工艺性能及影响因素进行分析归纳如下： 

(1)熔化／固化温度 

即焊料合金的固相线、液相线温度以及二者之间的温差。钎焊热循环过程中，在加热阶段，固相线是焊料开始熔化的温度，也是液态焊料对固态母材开始产生界面作用的温度，而液相线是熔化终了温度；在冷却阶段，液相线是焊料凝固的开始温度，而固相线是凝固终了温度，也是液态焊料停止界面反应的温度。在固、液相线之间焊料呈糊状，固、液相线的温差越小，其熔化或凝固的速度越快，越有利于钎焊操作[71。焊料的熔化侗化温度是由合金组成决定的。电子焊料一般使用锡基合金，当在锡中加入低熔点金属组分时，其熔化温度会下降，而加入高熔点金属其熔化温度一般会上升。合金的组成越接近共晶点，其熔化温度越低，同时固、液相线的温差也越小；当焊料组成达到共晶点时，熔化温度最低，固、液相线温差为零。