电子焊料的工艺性能及影响因素分析（上） 

焊料的工艺性能是指它在使用过程中表现出来的性能。据调查，在电子钎焊过程中碰到的技术问题主要是液态焊料的行为问题。液态焊料在固态母材表面的润湿、流动、填充、铺展是钎焊的前提，没有这个前提条件，即使焊料的物理、力学性能和微观组织结构再好也是徒劳的。从熔化到凝固结晶的过程中，焊料的各个性质是相互联系和影响的。 

例如，焊料的熔化温度决定钎焊的温度范围，焊料固、液相线温度之差决定它熔化或凝固的快慢；液态焊料表面的氧化会阻碍界面原子的结合以达到所需的原子间距，因而就影响到它的润湿、流动、填充、铺展能力；液态焊料对母材的毛细润湿作用将决定焊料与母材的结合能力，同时影响填缝能力；液态焊料在母材表面的铺展或漫流一方面影响其填缝能力，另一方面又影响密集焊点之间焊料的分离能力；当界面原子相互存在一定的溶解、扩散时对润湿和扩展是有利的，但过大的互溶度或扩散性则会在界面产生过多的金属间化合物，反而对润湿和铺展不利；在一定的钎焊温度下，焊料的熔点越低，固、液相线温度之差越小，则润湿性、流动性也越好。