电子装配对无铅电子焊料的基本要求（下）   

   具有良好的可焊性 在现有设备和免清洗型助焊剂条件下该电子焊料应具备充分的润湿度，能够与常规免清洗焊剂一起使用。由于对波峰进行惰性处理的成本不太高，因此可以接受波峰焊加惰性环境的使用条件要求；但就SMT回流焊而言，合金最好要具备在空气下进行回流焊的能力 ，因为对回流焊炉进行惰性处理成本较高。    

良好的物理特性(强度、拉伸度、疲劳度等)电子焊料必须能够提供63Sn/37Pb所能达到的机械强度和可靠性，而且不会在通孔器件上出现突起的角焊缝(特别是对固液共存温度范围较大的合金)。    

   生产可重复性/熔点一致性 ，电子装配工艺是一种大批量制造工艺，要求其重复性和一致性都保持较高的水平，如果某些电子焊料的成分不能在大批量条件下重复制造，或者其熔点在批量生产时由于成分变化而发生较大变化，便不能给予考虑。3种以上成分构成的电子焊料往往会发生分离或成分变化，使得熔点不能保持稳定，合金的复杂程度越高，其发生变化的可能性就越大。