无铅焊点可靠性测试，主要是对电子组装产品进行热负荷试验(温度冲击或温度循环试验)；按照疲劳寿命试验条件进行对电子器件结合部进行机械应力测试；使用模型进行寿命评估，目前比较著名模型有低循环疲劳的Coffin—Manson模型，一般考虑平均温度与频率的影响时使用修正Coffin—Manson模型，考虑材料的温度特性及蠕变关系时采用Coffin—Manson模型。

  无铅焊点可靠性测试方法主要有外观检查、X射线检查、金相切片分析、强度(抗拉、剪切)、疲劳寿命、高温高湿、跌落实验、随机震动等。

  无铅和有铅焊接的焊点在外观上是有差别的，同时无铅焊接的球形焊点中虚焊增多，因此对设备的检测要求有所提高。

  在无铅工艺焊点可靠性测试中，比较重要的是针对焊点与连接元器件热膨胀系数不同进行的温度相关疲劳测试。包括等温机械疲劳测试，热疲劳测试及耐腐蚀测试等。其中根据测试结果可以确认相同温度下不同无铅材料的抗机械应力能力不同，同时有研究表明不同无铅材料显示出不同的失效机理，失效形态各有不一。

  对于制造商来说，可靠性属于比较高层次的考虑因素，但制造工艺方面还是最基本的，没有制造工艺就没有可靠性。所以改进材料和工艺，是解决采用无铅焊所出现的可靠性和失效缺陷的关键。